振动与冲击

作者：黄春跃，?韩立帅，?梁颖，?李天明，?黄根信

单位：1. 桂林电子科技大学 机电工程学院，桂林 541004;2. 成都航空职业技术学院 电子工程系，成都 610021;3. 桂林航天工业学院 汽车与动力工程系，桂林 541004

关键词：微尺度焊点、芯片尺寸封装、温振耦合、应力应变、有限元分析

建立了微尺度芯片尺寸封装（Chip Scale Package：CSP）焊点三维有限元分析模型，对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析，获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果；对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布；分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明：温振耦合条件下，微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变；在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大；焊点最大直径由105&mu;m减小至80&mu;m时，微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势；焊盘直径由80&mu;m减小至60&mu;m时，微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。<br> &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;

来源：2018年第15期

《振动与冲击》期刊编辑部

查看振动与冲击杂志2018年第15期